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186有机硅灌封胶-半透明型@DOWCORNING/道康宁

186有机硅灌封胶-半透明型@DOWCORNING/道康宁

DOWCORNING/道康宁186有机硅灌封胶-半透明型,适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

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DOWCORNING/道康宁186有机硅灌封胶-半透明型,适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

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DOWCORNING/道康宁527有机硅灌封胶-通用凝胶型,专为防止湿气和大气污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电气线路及混合电路的灌封和保护、小型电器的灌封。

527有机硅灌封胶-通用凝胶型@DOWCORNING/道康宁
DOWCORNING/道康宁170-A有机硅灌封胶-绝缘型,专为防潮、防环境侵蚀、降低机械和热震动及变化尤其是需要良好粘接性的地方而设计。典型应用为：扩音器、汽车电子组件、压舱物、止血器、连接器、回扫电压、高压电阻包、起重磁盘、电源控制器、电源、射频感应变压器以及传感器的灌封。

170-A有机硅灌封胶-绝缘型@DOWCORNING/道康宁
DOWCORNING/道康宁160有机硅灌封胶-中粘度型,适用于电子、电气工业中的通用灌封应用，如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

160有机硅灌封胶-中粘度型@DOWCORNING/道康宁
DOWCORNING/道康宁7091有机硅胶-通用型专为需要强劲及柔韧粘合的应用设计。适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接，如：玻璃和金属，或玻璃和塑料。

7091有机硅胶-通用型@DOWCORNING/道康宁