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Rp electronics Lead Free No Clean Solder - 0.82mm, 112g
Rp electronics Lead Free No Clean Solder - 0.82mm, 112g
MG化学品 免清洗无铅焊料采用 Sn/Ag/Cu(96.3% 锡/3% 银/0.7% 铜)合金设计,作为标准锡铅焊料的无铅替代品。该合金符合 J-Std-006 和 RoHS 的杂质要求。在使用普通焊料的任何地方使用这种焊料。
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MG化学品 免清洗无铅焊料采用 Sn/Ag/Cu(96.3% 锡/3% 银/0.7% 铜)合金设计,作为标准锡铅焊料的无铅替代品。该合金符合 J-Std-006 和 RoHS 的杂质要求。在使用普通焊料的任何地方使用这种焊料。
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