Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 400mL (13.5 fl oz)_市场价格_中国区供应商_进口原装正品_Lubpur超润

Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 400mL (13.5 fl oz)

Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 400mL (13.5 fl oz)

832HD 灌封和封装化合物是一种通用、硬质、黑色、两部分环氧树脂，可为印刷电路板和电子组件提供极端的环境、机械和物理保护

产品规格

产品特点

商品详情

{}

相关产品推荐

上一页下一页

832HD 灌封和封装化合物是一种通用、硬质、黑色、两部分环氧树脂，可为印刷电路板和电子组件提供极端的环境、机械和物理保护

Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 400mL (13.5 fl oz)
832HD 灌封和封装化合物是一种通用、硬质、黑色、两部分环氧树脂，可为印刷电路板和电子组件提供极端的环境、机械和物理保护

Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 25mL (0.8 fl oz)
832HD 灌封和封装化合物是一种通用、硬质、黑色、两部分环氧树脂，可为印刷电路板和电子组件提供极端的环境、机械和物理保护

Rp electronics Epoxy Potting and Encapsulating Compound, 50mL (1.6 fl oz)
100% 固体。采用未稀释的 Bis F 树脂配制而成，具有卓越的物理性能，并采用高纯度氧化铝颜料着色，以合理的成本提供出色的导热性。着色黑色，具有出色的热吸收和散热性能。

Rp electronics Thermally Conductive Epoxy Encapsulating Potting Compound, 450mL
100% 固体。采用未稀释的 Bis F 树脂配制而成，具有卓越的物理性能，并采用高纯度氧化铝颜料着色，以合理的成本提供出色的导热性。着色黑色，具有出色的热吸收和散热性能。

Rp electronics Thermally Conductive Epoxy Encapsulating Potting Compound, 2L