Rp electronics Thermally Conductive Epoxy Encapsulating Potting Compound, 2L

Rp electronics Thermally Conductive Epoxy Encapsulating Potting Compound, 2L

100% 固体。采用未稀释的 Bis F 树脂配制而成,具有卓越的物理性能,并采用高纯度氧化铝颜料着色,以合理的成本提供出色的导热性。着色黑色,具有出色的热吸收和散热性能。
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