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Black Potting Compound
Black Potting Compound
2:1 混合比 15 分钟工作寿命 48 小时室温固化 恒定工作温度 -50 °C 至 150 °C(-58 至 302 °F) 放热少 优异的介电性能
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2:1 混合比 15 分钟工作寿命 48 小时室温固化 恒定工作温度 -50 °C 至 150 °C(-58 至 302 °F) 放热少 优异的介电性能
Black Potting Compound
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方便的 1A:1B 体积混合比 4 100 cP 的低混合粘度 极高的压缩和拉伸强度 对包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材具有出色的附着力 出色的电绝缘特性 广泛的工作温度范围 -40至 150 °C(-40 至 302 °F) 极端防水和防潮(允许在需要时浸没) 无溶剂
Electronic Potting Compound
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符合UL 94V-0标准 - 阻燃方便的2A:1B体积混合比导热率约为0.8W /(MK)低放热极高的压缩和拉伸强度优异的附着力与各种基材的优异粘附,包括金属,复合材料,玻璃,陶瓷,许多塑料优异的电绝缘特性宽的服务温度范围为-40至175°C(-40至347°F)含有无卤化阻燃填料无溶剂
Thermal Potting Compound
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方便的 2A:1B 体积混合比 3 300 cP 的低混合粘度 极高的压缩和拉伸强度 对各种基材具有出色的附着力,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料 出色的电绝缘特性 广泛的工作温度范围-40 至 140 °C(-40 至 284 °F) 极强的防水和防潮性能(允许在需要时浸没) 无溶剂
Black Epoxy
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导热系数为 1.8 W/m·K 的有效导热油脂 不含硅 广泛的工作温度范围为 -68 至 165 °C(-90 至 329 °F) 高介电强度 出色的耐腐蚀性 - 通过 ASTM B117 盐雾测试(1,000 小时) 不渗色 不导电 使用寿命长
Thermal Compound
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