Thermal Potting Compound

Thermal Potting Compound

符合UL 94V-0标准 - 阻燃方便的2A:1B体积混合比导热率约为0.8W /(MK)低放热极高的压缩和拉伸强度优异的附着力与各种基材的优异粘附,包括金属,复合材料,玻璃,陶瓷,许多塑料优异的电绝缘特性宽的服务温度范围为-40至175°C(-40至347°F)含有无卤化阻燃填料无溶剂
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Thermal Potting Compound
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