Electronic Potting Compound

Electronic Potting Compound

方便的 1A:1B 体积混合比 4 100 cP 的低混合粘度 极高的压缩和拉伸强度 对包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的各种基材具有出色的附着力 出色的电绝缘特性 广泛的工作温度范围 -40至 150 °C(-40 至 302 °F) 极端防水和防潮(允许在需要时浸没) 无溶剂
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产品特点
Electronic Potting Compound
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