High Thermal Conductivity Adhesive

High Thermal Conductivity Adhesive

导热系数 1.4 W/(m·K) 1:1 混合比 工作时间:4 小时 固化时间:80 °C (176 °F) 下 1 小时 提供强电绝缘 高拉伸强度 对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃
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产品特点
High Thermal Conductivity Adhesive
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