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Thermally Conductive Adhesive

导热系数 1.2 W/(m·K) 1:1 混合比工作时间：4 小时固化时间：80 °C (176 °F) 下 80 分钟提供强大的电绝缘性高抗压强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃

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Thermally Conductive Adhesive

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Thermally Conductive Adhesive
0.8 W/(m·K) 热导率 1 部分 – 无需混合室温储存无限工作时间固化时间：80 °C (176 °F) 下 2 小时或 120 °C (248 °F) 下 30 分钟提供强电绝缘高抗压强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃有很强的抵抗力

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Dow Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive 5 ML（A+B）/支