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Heatsink Adhesive

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导热系数 1.4 W/(m·K) 1:1 混合比工作时间：45 分钟固化时间：室温 24 小时或 65 °C (149 °F) 下 1 小时提供强电绝缘高机械强度湿度、盐水、弱碱和脂肪烃

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Heatsink Adhesive

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导热系数 1.4 W/(m·K) 1:1 混合比工作时间：45 分钟固化时间：室温 24 小时或 65 °C (149 °F) 下 1 小时提供强电绝缘高机械强度湿度、盐水、弱碱和脂肪烃

Heatsink Adhesive
高导电性建立牢固的永久性电气连接无混合，无限工作时间固化时间：90 °C (194 °F) 下 1 小时或 150 °C (302 °F) 下 7 分钟室温储存适用于自动分配

Conductive Adhesive
导热系数 1.1 W/(m·K) 阻燃 – 符合 UL 94V-0 1:1 混合比工作寿命：20 分钟固化时间：室温下 16 小时或 65 °C (149 °F) 下 20 分钟强电绝缘高抗压和抗拉强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃有很强的抵抗力

Thermal Adhesive
1:1 混合比工作时间：30 分钟固化时间：室温下 48 小时或 65 °C (149 °F) 下 1.5 小时对各种基材具有出色的粘合强度对振动和温度循环具有极高的耐受性卓越的拉伸、压缩和搭接剪切强度优异的耐化学性优异的电绝缘特性不流挂和间隙填充非常适合粘合不同的材料低收缩率符合 RoHS 3

Structural Adhesive
热导率为 1.1 W/(m·K) 1:1 混合比工作寿命：45 分钟固化时间：室温下 24 小时或 65 °C (149 °F) 下 2.5 小时提供强电绝缘高拉伸强抗性湿度、盐水、弱碱和脂肪烃保质期：≥3 年符合 RoHS 3

Thermal Adhesive, Flowable