Thermally Conductive Epoxy Adhesive

Thermally Conductive Epoxy Adhesive

0.8 W/(m·K) 热导率 1 部分 – 无需混合 室温储存 无限工作时间 固化时间:80 °C (176 °F) 下 2 小时或 120 °C (248 °F) 下 30 分钟提供强电绝缘 高抗压强度 对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃有很强的抵抗力
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产品特点
Thermally Conductive Epoxy Adhesive
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