易于应用和加工 - 无需热后固化即可在几秒钟内干燥 几乎不需要或不需要掩膜 易于去除以进行返工修复 允许焊透修复 不含挥发性有机化合物 (VOC) 且全球变暖潜势低 热和电稳定，具有出色的介电性能 对液体（水、碳氢化合物、有机硅和光刻胶）具有出色的排斥性、抗湿性和抗粘着性 聚合物可以长时间承受高达 175°C 的温度并保持良好的排斥性