Low Temperature Solder

Low Temperature Solder

合金超过 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 纯度要求 助焊剂符合 J-STD-004B 的 ROM1 粒度类型 3(最小 80% 在 25-45 µm 之间) 免清洗 优良 12 mil (0.30 mm) 细沥青印刷能力 使用寿命长——不塌陷 良好的润湿性 无卤素
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Low Temperature Solder
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