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Food Grade Mold Release WO, 11.5 Wt Oz

Food Grade Mold Release WO, 11.5 Wt Oz

这种不含硅的可上漆脱模剂非常适合用于医疗和食品包装应用。基于纯白油的配方使其成为出色的通用脱模剂。

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Food Grade Mold Release WO, 11.5 Wt Oz

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这种不含硅的可上漆脱模剂非常适合用于医疗和食品包装应用。基于纯白油的配方使其成为出色的通用脱模剂。

Food Grade Mold Release WO, 11.5 Wt Oz
持久的润滑有助于在更短的时间内生产更多的零件。轻型有机硅含量 (3%)。符合 FDA 法规 CFR 175.300（脱模剂）和 FDA 法规 CFR 178.3570（润滑剂，食品偶然接触）。

Food Grade Silicone Mold Release, 11.5 Wt Oz
用于快速轻松地从模具中取出零件。中型有机硅含量 (3.5%)。适用于各种应用的通用配方。

Silicone Mold Release, 12 Wt Oz
非有机硅脱模剂有助于确保多次脱模，并且不会干扰涂漆、粘合、热封或层压的部件。符合 FDA 法规 CFR 175.300（脱模剂）。

Lecithin Mold Release, 12 Wt Oz
使用最新的高温树脂时的理想选择。压铸铅、锌和铝等低熔点金属的绝佳选择。

Boron Nitride Mold Release, 10 Wt Oz