用于电子组装电路板的弹性密封剂灌封树脂 Dymax Multi-Cure® 9001-E-V3.1 密封剂可在几秒钟内固化，以增强电子和微电子组件的防潮、热循环和耐磨性。这种材料提供对各种组件基板的附着力。该产品可对复杂的电路几何形状提供最佳覆盖。这种封装材料具有高离子纯度、无溶剂、无异氰酸酯。这种密封剂经过精心设计，具有低模量和低 Tg，可最大限度地减少对精细引线键合的应力。暴露在光下的材料会在几秒钟内固化，而任何阴影区域都会在受热时固化。