弹性光固化电子组件/电路板封装剂 Multi-Cure® 9001-E-V3.0 是一种性能等级，具有改进的耐湿性和热循环性以及对各种组件基板的附着力。这种材料在暴露于 LED、长波紫外线和可见光后仅需 5 秒即可完全固化，这种材料具有良好的离子和电气特性，具有良好的环境耐受性。封装体为具有阴影区域的应用提供二次热固化。这种材料对 PC 板和电子元件具有出色的附着力，特别适用于板上芯片、柔性芯片和多芯片模块。