光/湿气固化透明封装剂 Dual-Cure 9103 封装剂是一种弹性光/湿气固化芯片封装材料。 9103 首先在暴露于紫外线/可见光时固化，然后随着时间的推移，PCB 上存在阴影区域的区域会随着环境水分固化。可粘合基材包括 FR4、玻璃以及 Kapton®。典型的封装应用包括板上芯片、柔性和玻璃，以及引线键合。