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DYMAX 9102 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
DYMAX 9102 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
双固化灯/防潮性清除密封剂Dymax双固加9102是一种改进的弹性,芯片密封剂材料,设计用UV /可见光和次级环境水分固化系统,使封装封装应用存在于存在阴影区域。这种封装材料特别配制成在阴影区域的情况下,随着环境的水分,含有环境水分。
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双固化灯/防潮性清除密封剂Dymax双固加9102是一种改进的弹性,芯片密封剂材料,设计用UV /可见光和次级环境水分固化系统,使封装封装应用存在于存在阴影区域。这种封装材料特别配制成在阴影区域的情况下,随着环境的水分,含有环境水分。
DYMAX 9102 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
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光/湿气固化透明封装剂 Dual-Cure 9103 封装剂是一种弹性光/湿气固化芯片封装材料。 9103 首先在暴露于紫外线/可见光时固化,然后随着时间的推移,PCB 上存在阴影区域的区域会随着环境水分固化。可粘合基材包括 FR4、玻璃以及 Kapton®。典型的封装应用包括板上芯片、柔性和玻璃,以及引线键合。
DYMAX 9103 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
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Dual-Cure 光/湿气固化柔性透明封装剂 Dual-Cure 9101 光/湿气固化封装剂是一种改进的、有弹性的芯片封装材料,设计有紫外/可见光和二次环境湿气固化系统,使其成为理想的存在阴影区域的封装应用。 9101 封装材料经过特殊配方,可随着时间的推移在环境潮湿的阴影区域固化。
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DYMAX 9014 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
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