DYMAX 9101 Dual-Cure Encapsulant - Dymax

DYMAX 9101 Dual-Cure Encapsulant - Dymax

Dual-Cure 光/湿气固化柔性透明封装剂 Dual-Cure 9101 光/湿气固化封装剂是一种改进的、有弹性的芯片封装材料,设计有紫外/可见光和二次环境湿气固化系统,使其成为理想的存在阴影区域的封装应用。 9101 封装材料经过特殊配方,可随着时间的推移在环境潮湿的阴影区域固化。
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