UV可固化的柔性电路粘合剂密封剂Dymax 9008在柔性电路上进行芯片封装，在暴露于UV /可见光时，设计用于芯片板上或芯片上印刷电路板应用中的快速芯片封装。 Dymax 9008密封剂形成柔性，高度耐湿的粘合，以多样化的表面，如聚酰亚胺（kapton），dap，玻璃，环氧板，金属和宠物。 9008保持灵活至-40°C，使其成为COF应用的理想选择。它是在柔性电路上进行芯片封装。本产品是触变性的，允许易于形成保护性密封层。它具有低介电常数，适用于高频应用。该封装材料可用于将FPC附接到包括PCB和玻璃的各种基板。