具有二次热固化的密封剂和引线键合粘合剂 Multi-Cure® 9037-F 是一种弹性芯片密封剂，专为需要触变性、高粘度密封剂或拦阻材料的应用而设计。这通常适用于玻璃上芯片、板上芯片或柔性芯片上芯片以及许多引线键合应用的传统球形顶部封装应用。 9037-F 在广谱紫外线/可见光下固化，但也包括二次热固化，以解决存在阴影区域的应用。密封剂具有很大的柔韧性，并提供高水分和耐热性。当暴露在黑光下时，它还会发出蓝色荧光，便于检查。