首页
产品中心
品牌中心
资料下载
服务领域
机器人自动化
食品医药
机械加工
电子电器
航空航天
轨道交通
军工设备
汽车工业零部件
石油开采与船舶
新闻资讯
公司公告
公司新闻
行业新闻
文章列表
关于我们
帮助中心
关于我们
招贤纳士
请登录
免费注册
热线
400-879-3341
首页
产品中心
品牌中心
资料下载
服务领域
机器人自动化
食品医药
机械加工
电子电器
航空航天
轨道交通
军工设备
汽车工业零部件
石油开采与船舶
新闻资讯
公司公告
公司新闻
行业新闻
文章列表
关于我们
帮助中心
关于我们
招贤纳士
登录
注册
登入
微信客服
在线客服
采购留言
收藏
获取报价
官网首页
产品详情
DYMAX 9014 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
DYMAX 9014 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
室温稳定的密封剂引线键合粘合剂与二次湿气固化双固化 9014 密封剂的配方主要用紫外线固化,并包括二次湿气固化功能,适用于印刷电路板上存在阴影区域的应用。该产品在暴露于紫外线能量后的几秒钟内固化,提高了制造效率,因为组装的零件可以快速进入生产的下一步。这种新配方在室温下也很稳定,无需冷藏运输和储存。
产品规格
/
库存:
产品特点
收藏
获取报价
暂无关联图书
商品详情
{}
相关产品推荐
上一页
下一页
室温稳定的密封剂引线键合粘合剂与二次湿气固化双固化 9014 密封剂的配方主要用紫外线固化,并包括二次湿气固化功能,适用于印刷电路板上存在阴影区域的应用。该产品在暴露于紫外线能量后的几秒钟内固化,提高了制造效率,因为组装的零件可以快速进入生产的下一步。这种新配方在室温下也很稳定,无需冷藏运输和储存。
DYMAX 9014 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
收藏
获取报价
光/湿气固化透明封装剂 Dual-Cure 9103 封装剂是一种弹性光/湿气固化芯片封装材料。 9103 首先在暴露于紫外线/可见光时固化,然后随着时间的推移,PCB 上存在阴影区域的区域会随着环境水分固化。可粘合基材包括 FR4、玻璃以及 Kapton®。典型的封装应用包括板上芯片、柔性和玻璃,以及引线键合。
DYMAX 9103 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
收藏
获取报价
双固化灯/防潮性清除密封剂Dymax双固加9102是一种改进的弹性,芯片密封剂材料,设计用UV /可见光和次级环境水分固化系统,使封装封装应用存在于存在阴影区域。这种封装材料特别配制成在阴影区域的情况下,随着环境的水分,含有环境水分。
DYMAX 9102 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
收藏
获取报价
Dual-Cure 光/湿气固化柔性透明封装剂 Dual-Cure 9101 光/湿气固化封装剂是一种改进的、有弹性的芯片封装材料,设计有紫外/可见光和二次环境湿气固化系统,使其成为理想的存在阴影区域的封装应用。 9101 封装材料经过特殊配方,可随着时间的推移在环境潮湿的阴影区域固化。
DYMAX 9101 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
收藏
获取报价
具有二次热固化的密封剂和引线键合粘合剂 Multi-Cure® 9037-F 是一种弹性芯片密封剂,专为需要触变性、高粘度密封剂或拦阻材料的应用而设计。这通常适用于玻璃上芯片、板上芯片或柔性芯片上芯片以及许多引线键合应用的传统球形顶部封装应用。 9037-F 在广谱紫外线/可见光下固化,但也包括二次热固化,以解决存在阴影区域的应用。密封剂具有很大的柔韧性,并提供高水分和耐热性。当暴露在黑光下时,它还会发出蓝色荧光,便于检查。
DYMAX 9037-F Multi-Cure® Encapsulant - Dymax
收藏
获取报价