Edgebond / CSP 加固粘合剂 Dymax9309-SC 粘合剂在暴露于紫外线/可见光时固化，以快速加固电路板组件。这种边缘粘合材料非常适合需要减震或加固的应用。该材料可快速接合引线框架、PCB、硅和陶瓷。该产品是印刷电路板上细间距引线或无引线元件的加固以及底部填充的替代品的理想选择。这种粘合剂与针头和喷射点胶系统兼容，并且具有高度触变性，可最大限度地减少点胶后的移动。