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Dymax 9102 UV Cure Encapsulant 30gm Syringe

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Dymax 9102 UV Cure Encapsulant 30gm Syringe

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双固化灯/防潮性清除密封剂Dymax双固加9102是一种改进的弹性，芯片密封剂材料，设计用UV /可见光和次级环境水分固化系统，使封装封装应用存在于存在阴影区域。这种封装材料特别配制成在阴影区域的情况下，随着环境的水分，含有环境水分。

DYMAX 9102 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
光/湿气固化透明封装剂 Dual-Cure 9103 封装剂是一种弹性光/湿气固化芯片封装材料。 9103 首先在暴露于紫外线/可见光时固化，然后随着时间的推移，PCB 上存在阴影区域的区域会随着环境水分固化。可粘合基材包括 FR4、玻璃以及 Kapton®。典型的封装应用包括板上芯片、柔性和玻璃，以及引线键合。

DYMAX 9103 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
Dual-Cure 光/湿气固化柔性透明封装剂 Dual-Cure 9101 光/湿气固化封装剂是一种改进的、有弹性的芯片封装材料，设计有紫外/可见光和二次环境湿气固化系统，使其成为理想的存在阴影区域的封装应用。 9101 封装材料经过特殊配方，可随着时间的推移在环境潮湿的阴影区域固化。

DYMAX 9101 Dual-Cure Encapsulant - Dymax
室温稳定的密封剂引线键合粘合剂与二次湿气固化双固化 9014 密封剂的配方主要用紫外线固化，并包括二次湿气固化功能，适用于印刷电路板上存在阴影区域的应用。该产品在暴露于紫外线能量后的几秒钟内固化，提高了制造效率，因为组装的零件可以快速进入生产的下一步。这种新配方在室温下也很稳定，无需冷藏运输和储存。

DYMAX 9014 Dual-Cure Encapsulant - Dymax